银粉作为电子浆料中的导电相起着核心作用,其形貌结构特征和粒度特性均会影响产品的性能。银粉除要求其纯度高、分散性好外,对其形状也有特殊的要求。不同形状的粉体在相同的使用环境下,其性能会有很大的差异。
纳米银粉和片状银粉、球形银粉的生产技术常见制备方法
纳米银粉和片状银粉、球形银粉的制备方法有很多,常见的分为两种。
一:物理法(等离子、雾化法)
二:化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。
由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是制备银粉的主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.01-10.0μm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉,片状银粉等。
球形银粉具有较高的球形度,由球形银粉所配制的银浆流动性好,能较好地通过正极细栅线。球形银粉的性质能够满足正银银浆对银粉的需求。研究发现,球形银粉的不同生产方法以及表面处理会影响银浆的性能。为了更好地满足正银银浆的需求,目前球形银粉正朝着高度球形化和可控光滑度方向发展。
银粉的用途
纳米银粉和片状银粉、球形银粉主要用于导电浆料、生物用途等,聚合物导电浆料的导电填料。根据吸油量和导电性需求,可采用不同银粉混合使用。片状银粉被广泛应用于碳膜电位器、担电容器、薄膜开关以及半导体芯片粘结等电子元器件中。
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