产品参数
产品名称：低温导电银浆 低温导电银胶
成分：片状银
纯度：>99.99%
粒径：<10μm
颜色：银色稠状液体
电阻： 10-2 Ω·cm
银含量：>55%
黏度：27 mPa·s
比重： 2.0
产品特点
- 导电性能良好，电阻可调；
- 粒径小，分散性好，与其他体系匹配性好；
- 耐候性强，电阻稳定，不受温度、湿度影响。
低温导电银浆的应用场景
- 添加到橡胶、塑料中，形成导电性能各异的产品；
- 各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域；
- 电磁屏蔽、非导电性物质表面改性等工业；
- 电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等。
使用方法：根据客户工艺和电阻要求，直接使用或按照建议添加量与其他材料体系混合，充分搅拌均匀后即可使用。
