形 状：球形
粒 度: 纳米级（ 20nm 50nm 100nm 200nm 300nm 500nm 800nm）
微米级（1μm 5μm 10μm）
纯 度： 99.9% 99.99% 99.999%
（粒径纯度规格等支持按要求定制）
主要特点
1银粉末低松比、流动性好；
2银粉末导电层表面平整，导电性好；
3高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性． 广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽。
应用领域
1.薄膜、细纤维
2. ABS、PC、PVC等塑料基材；
4.用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；
5.主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、
1银粉末低松比、流动性好；
2银粉末导电层表面平整，导电性好；
3高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性． 广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽。
应用领域
1.薄膜、细纤维
2. ABS、PC、PVC等塑料基材；
4.用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；
5.主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、
等特殊用途； 银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银
6.浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性． 广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽。
包装，100克、500克、1公斤等，储存要求包装密封。贮存于阴凉干燥处。勿与氧化剂接触。可根据客户特殊要求包装及加工。
